2026 SEMICON Southeast Asia

以一站式精密製造實力，深化全球半導體供應鏈布局

台華精技參與於 5/5-5/7在馬來西亞國際貿易展覽中心（MITEC）舉行的2026 SEMICON
本次展會為東南亞最具指標性的半導體產業盛會之一，
亦是馬來西亞推動成為下一代半導體、人工智慧與先進封裝技術樞紐的重要平台。
隨著全球半導體供應鏈持續重組與區域化發展。
TAIWA 此次參展不僅展示公司在精密板金與製造整合上的實力，也象徵我們正式深化布局東南亞市場與全球半導體產業鏈的決心。

聚焦半導體與智慧製造應用，展現整合製造能力

在本次展會中
台華 以「從設計到出貨的一站式精密製造解決方案」為核心亮點，
完整呈現我們在：

• 精密板金設計與製造
• 折彎、焊接與結構件加工能力
• 全製程整合與量產管理
• 客製化設計優化建議

等領域的技術優勢。
我們不僅提供製造服務，更致力於從前期設計階段即參與客戶開發流程，協助優化結構設計、提升生產效率並降低整體成本，實現真正的製造價值延伸。

深入半導體生態系，強化國際合作鏈結

本次 SEMICON匯聚全球半導體產業鏈關鍵企業與技術夥伴，
台華積極與各方業者交流，探索更多合作機會。
我們特別關注以下應用領域的發展潛力：

• 半導體設備零組件（機台框架、外罩結構等）
• 自動化與機器人設備
• 電子產業應用
• 醫療設備相關精密零組件

透過此次展會，台華 進一步了解區域市場需求，
並與潛在合作夥伴建立初步連結，為未來深度合作奠定基礎。

並肩前行，展現台灣半導體堅強實力

與 Team Taiwan 並肩前行，共創台灣半導體新高峰
感謝 PMC 與 TEEIA 團隊的卓越領導與全力推動。
台華精技深感榮幸能成為 Team Taiwan 的一員，
並於 2026 SEMICON 國際舞台上，與台灣半導體產業夥伴攜手同行。
未來，台華精技也將持續秉持專業、創新與品質精神，
與產業鏈夥伴共同推動技術升級與產業發展，
向世界展現台灣半導體產業的堅強實力與國際競爭力。